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三超新材董秘回复:子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀可用于半导体封测阶段的切开加工

时间: 2023-12-26 08:42:30 起源: 江南官方体育app下载

  证券之星音讯,三超新材(300554)10月22日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  三超新材董秘:您好!子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切开加工。谢谢重视!

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  证券之星估值剖析提示三超新材盈余才能比较差,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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